今日探访：

集成电路产业集群，包括集成电路（含第三代半导体）1条产业链

“群”聊一下

一颗“芯”，一座城，一群造“芯”人

集成电路作为信息产业的基础和核心，被列为六大新兴支柱产业之一，是新质生产力的重要组成，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

近年来，我市将集成电路作为重点发展的战新产业，通过强化顶层设计，升级集成电路产业专班，制定专班重点工作、召开专题调度会，以攻坚姿态和务实举措推动重点产业加快突破。同时，通过争取政策资金、精准服务企业、建设创新平台等多措并举，为产业保驾护航，取得积极成效。2026年1—4月，全市集成电路产品产量增长38.2%。

目前，全市已集聚设计、制造、封测、装备等各类企业超600家，初步构建起“设计环节有集聚、制造环节有龙头、封测环节有影响、配套环节有支撑”的全产业链发展格局，正加快打造具有国际影响力的“芯片之城”。

江北新区作为全市集成电路产业的增长极，立足资源禀赋，聚力打造集成电路产业地标，从构建先进封测集群，到抢占二维材料、光电集成等创新高地，提前布局新领域、迎来“芯”机遇，率先在部分细分赛道抢占风口。

目前，除了华天科技，盘古半导体、芯德半导体、芯爱科技、睿芯峰电子、屹立芯创等一批先进封装及配套企业已在江北新区形成集聚效应，覆盖2.5D/3D、扇出型、SiP、高端基板、封装良率控制等核心赛道，形成从封测到关键材料与设备的协同生态，为承接先进封装浪潮搭建起坚实底座。

作为当前我国亟须突破的核心领域，集成电路产业的人才缺口一直是制约行业发展的关键痛点。今年5月，“芯火筑梦”育人共同体成立大会在南京举行，这标志着我国集成电路领域协同育人平台的正式建立，为加快培养国家急需的集成电路拔尖创新人才、推动产业高质量发展奠定了坚实基础。

据了解，“芯火筑梦”育人共同体由南京理工大学联合工信部所属7所高校牵头组建，汇聚了全国52所高校、43家企业、4所科研院所与4家行业组织共103家成员单位，覆盖了集成电路领域从人才培养到产业应用的全链条环节。

作为新质生产力的重要组成部分，以第三代半导体为代表的未来产业由前沿技术的重大突破所驱动。近年来，我市坚持以科技创新赋能产业创新，聚焦行业共性技术攻关，持续增强第三代半导体、集成电路EDA等国家级创新中心策源功能，加快技术创新和产业化，奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地。

其中，作为产业重点集聚区的江北新区，已构建起覆盖“衬底—外延—器件—封装—模组—应用”的全链条产业生态体系，并聚集各环节头部企业。

下一步，南京集成电路产业专班将紧盯发展目标，继续发挥牵头统筹作用，集中资源力量、发挥特色优势，营造一流发展生态，发挥龙头带动作用，持续加大研发投入，突破关键核心技术，推动产业链上下游协同发展，不断塑造高质量发展新动能，助力南京打造具有全球影响力的集成电路产业高地。

热“链”故事

集成电路产业链——

“头雁”领飞，“封测巨头”持续扩张南京“芯”版图

2.5D/3D先进封测设备高速运转，机械臂精准堆叠芯片，AGV小车穿梭运送晶圆，技术人员紧盯屏幕调控工艺参数，各工序紧密衔接、高效协同……进入6月以来，位于江北新区浦口开发区的南京华天先进封装有限公司生产车间里，产线满负荷生产，全力保障订单交付。

相距不远处，总投资30亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目自5月开工以来，正持续加快建设智能化高端存储芯片封装测试生产线进度。项目达产后可实现年产值约21亿元，进一步提升存储芯片国产化配套能力，助力我市半导体产业高质量发展。

华天科技是我国集成电路封测行业领军企业，在全球封测行业排名前六、国内前三。华天江苏自2024年投产以来，已累计完成投入资金超30亿元，打造具备国际先进水平的集成电路晶圆级先进封测基地，展现出强劲的发展势头。近年来，华天科技持续深耕南京、加大业务布局，已经成为南京集成电路产业的重要支撑。华天科技（南京）有限公司自2020年投产以来，累计完成投资超90亿元，2025年实现产值45.9亿元。

目前全球半导体行业，传统芯片先进制程已逼近摩尔定律物理极限，继续往下迭代纳米制程，技术难度极大、投入成本成倍飙升。在此背景下，先进封装通过2.5D/3D集成、混合键合、光电共封装等技术，将成为突破芯片性能瓶颈、提升算力最经济、最关键的路径。

创新技术是企业的核心竞争力。近5年来，华天科技研发投入年均增长25%，巨额投入换来了丰硕的技术成果——成功突破高密度系统级封装等10多项关键核心技术，凭借突出的技术贡献斩获国家科技进步奖、重大科技专项等。

在市场布局方面，华天科技精准把握行业发展趋势，对内以技术突破助力国产半导体产业链完善，成为保障供应链安全的核心力量。对外，积极推进全球化布局，在海外多地建立研发中心，将技术创新能力延伸至海外市场，海外收入占比持续提升。

如今，华天科技的客户群已覆盖华为、苹果等全球顶尖科技企业，其高端封装产品单价较此前提升3倍，充分印证了市场对其技术实力与品牌价值的高度认可。

为满足公司未来战略发展需要，华天科技在宁持续“加码”，于2024年9月启动建设华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目。该项目总投资100亿元，新建总建筑面积近30万平方米的厂房及配套建筑，购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备，新建具有国际先进封装水平的FC（倒装封装）和BGA（球栅阵列封装）集成电路封装测试生产线，产品应用于存储、射频、人工智能等领域。

对于华天科技来说，推进该项目启动建设，凝聚着企业对未来发展的信心与雄心。一方面是破解现有产能缺口，另一方面是通过推进增资扩产技术改造，紧跟技术迭代步伐，进一步巩固行业竞争优势。

“目前，华天的产品已经实现了从传统封装到2.5D/3D先进封装、板级封装，再到AI算力芯片封装的全面升级，其中高端存储芯片封测已跻身国内第一品牌。”华天科技（南京）有限公司副总经理诸玉平介绍。

为进一步放大品牌影响力，华天科技构建了多元化的生态赋能体系，牵头建立产业联盟，联动200余家上下游企业形成技术创新合力，构建起共生共荣的产业生态圈。同时，与南京大学、东南大学等多所国内头部高校共建实验室，为产业发展储备核心人才。

龙头企业带动，在产业集聚和经济高质量发展上展现“头雁”效应。记者从相关部门获悉，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目建设阶段即带动上下游产值超8亿元，提供就业岗位数百个，已吸引一批配套企业意向落户。

记者手记

“后摩尔”时代

南京抢占“芯”机遇

走进江北新区“芯片之城”，EDA研发实验室、先进封测智能产线、晶圆制造车间依次铺展，一条贯通设计、制造、封测、装备材料的完整产业链，直观展现南京集成电路产业蓬勃向上的生长势能。作为南京优势产业集群，集成电路是支撑新质生产力、保障产业链自主安全的战略基石，也是南京冲刺全球产业高地的核心赛道。

眼下，南京已形成“一核多极”产业布局，依托高校科创资源，链主、专精特新企业协同共生，在先进封测、第三代半导体、芯片设计等赛道优势凸显，产业集群能级持续攀升，产业生态愈发完善，建设全球影响力集成电路高地底气十足。

仔细剖析可以发现，南京造“芯”不只是企业单打独斗，而是全市一盘棋的系统攻坚。依托市集成电路产业专班强力统筹，南京持续实施强链补链行动，攻坚关键设备、光刻材料等薄弱环节，推动芯片与新能源汽车、智能电网、AI算力场景深度融合，不断拓宽高端应用市场。

一颗芯片，关乎全局；一域突破，赋能全城。作为南京新质生产力发展的核心赛道，唯有坚持创新强芯、生态固链、场景赋能、补齐短板、放大优势，方能持续擦亮“芯片之城”名片，稳步建成具有全球竞争力和影响力的集成电路产业高地。

放眼长远，南京底气充足、路径清晰。未来，这座城市将持续放大全链条、创新、人才叠加优势，稳步扩大产业规模，抢占后摩尔时代技术先机，持续提升国产芯片全球供给能力。以自主创新突破瓶颈，以集群生态汇聚动能，南京正稳步从产业集聚之城，迈向全球半导体创新策源与制造重镇，为我国集成电路产业高质量发展注入持续力量。