昆明信息港讯（昆明日报 记者郭曼）日前，第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会启幕。贵研半导体材料（云南）有限公司携半导体芯片制造用高纯贵金属蒸发材料、溅射靶材及芯片封装测试用键合材料、探针材料等核心产品亮相，凭借深厚技术积淀、全产业链布局与国产化实力，成为展会焦点企业。

本届博览会聚焦半导体全产业链创新升级，汇聚行业众多领军企业，搭建了技术交流、产业对接、合作共赢的重要平台。贵研半导体此次参展的产品覆盖半导体制造与封装关键环节，是支撑芯片性能提升与产业自主可控的核心材料。现场，行业专家、上下游企业代表深入了解产品技术优势、应用场景及定制化解决方案。公司技术团队围绕半导体材料国产化替代、先进制程适配、产业链协同创新等热点议题与参会嘉宾深入研讨，为深化市场合作、推动技术协同奠定坚实基础。

作为半导体产业链上游关键材料企业，贵研半导体深耕贵金属半导体材料领域，以科创赋能，近年来实现跨越式发展。走进高新区贵研半导体洁净生产车间，精密设备高速运转，键合金丝有序产出；研发实验室里，技术人员专注攻关、精益求精。2025年，公司锚定提产扩能目标，经营发展与技术创新取得突破，获评集团先进集体；全年实现营收超50亿元，同比增长35%，利润大幅攀升，核心经济指标在行业内领跑。

亮眼成绩的背后，是全链条提质增效的扎实布局。贵研半导体从供应链优化、工艺改良、资金管控多维度发力，扎根生产一线深挖潜力；一线班组反复打磨工艺，持续提升产品良品率。重点推进的贵金属装联材料产业化项目顺利验收，达成26吨/年设计产能，产能保障能力持续增强。在管理层面，深化精细化管控，全年修订完善20余项制度，构建标准化、规范化、数字化运营体系，实现账物盘点准确率100%，有效规避损耗与疏漏，筑牢高效运营根基。

创新是企业发展的核心引擎，更是突破产业瓶颈的关键抓手。贵研半导体坚持自主创新，2025年研发投入强度达3.85%，全年推进12项科研项目、获批2项省级项目，创新成果丰硕。针对长期制约行业发展的键合铜丝、镀钯铜丝工艺难题，研发团队历经上百次试验迭代，成功攻克核心技术；补齐镀钯铜丝连续电镀工艺短板，获3项发明专利受理以及云南省科学技术进步奖二等奖。超低碳高纯金蒸发材料、集成电路超细键合金丝等核心产品持续迭代，市场认可度与份额稳步提升，为半导体产业国产化注入强劲动能。

立足全新发展起点，公司将坚持技术创新驱动，不断突破先进制程材料技术瓶颈，优化键合铜丝、镀钯铜丝批量制备工艺，加速搭建靶材批量制备技术平台；持续完善产品矩阵，强化供应链保障能力，以优质产品与高效服务回馈客户，全力为半导体产业自主可控、高质量发展贡献“贵研力量”。